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Multilayer Leiterplatte - Mehrschicht Leiterplatten, mehrschichtige - Leiterplattentechnologie - Herstellung Service SAP

Multilayer Leiterplatte - Mehrschicht Leiterplatten, mehrschichtige - Leiterplattentechnologie - Herstellung Service SAP

Vertraut mit hochtechnologischen Know-how sind wir in der Lage, ihr Projekt zu verwirklichen. Von der fachkompetenten Planung, bis hin zur Produktion, finden Sie in uns einen starken Partner. Mit unserer Multilayer Leiterplatte erhalten Sie eine zuverlässige und leistungsstarke Lösung für Ihre anspruchsvollen Elektronikanwendungen. Dank der innovativen Mehrschichttechnologie werden alle Komponenten perfekt miteinander verbunden und es entsteht eine besonders robuste und langlebige Platine. Unsere Multilayer Leiterplatte ist in verschiedenen Ausführungen erhältlich, um den Anforderungen Ihrer Anwendung gerecht zu werden. Ob für komplexe Schaltungen oder einfache Steuerungsprozesse - wir bieten Ihnen die passende Leiterplatte für Ihre Bedürfnisse. Dank unserer langjährigen Erfahrung und modernsten Produktionsverfahren garantieren wir Ihnen höchste Qualität und Zuverlässigkeit. Überzeugen Sie sich selbst von den Vorteilen unserer Multilayer Leiterplatte und setzen Sie auf höchste Qualität und Leistungsfähigkeit für Ihre Elektronikanwendungen. Wir sind Ihr Ansprechpartner rund um die Themen: Leiterplatte Leiterplatten PCB Hybrid Leiterplatte Rogers Nelco ISOLA Panasonic Keramik Teflon HDI sequential build up SBU Anylayer Blind Via Buried Via Plugin Impedanzen Multilayer Backplanes Probecard LTCC HTCC Keramische Schaltungsträger Greentape Starrflex Leiterplatten Flexibel Leiterplatten ISO 900:2015 ENIG Chemisch Nickel Gold Signalintegrität ENEPIC Lagenaufbauten Ultrafeine Strukturen Medizintechnik Luft und Raumfahrt Industrieelektronik Automotive Sensorik Laserbohren Hochtechnologie ULTCC Nozzle Nozzle Cleaner Nozzleholder Multi backup unit Airmat Cleaning Maschine Reinigungsmaschine Reinigungsgerät für Ultradünne Kupferfolien Fine Pattern Process High Speed Design Designempfehlungen Keramikleiterplatten Kupferfolien Laserbohren Leiterplatten Leiterplatten, doppelseitige Leiterplatten, durchkontaktierte Leiterplatten, einseitige Leiterplatten, flexible Leiterplatten für Strommanagement Leiterplatten für Wärmemanagement Leiterplatten in HDI-/SBU-Technologie Leiterplatten, niveaugleiche Leiterplattenservice Leiterplattentests Leiterplattentransformatoren Leiterplatten-Verarbeitungschemikalien Leiterplattenveredlung Platinenherstellung Auslandsfertigung von Leiterplatten Baugruppen für die Automatisierungstechnik Baugruppen für die Automobilindustrie Baugruppen für die Industrieelektronik Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Elektronik-Dienstleistungen Elektronik-Entwicklung Elektronikentwicklung, kundenspezifische Elektronik-Komponenten Elektronische Bauelemente Elektronische Bauelemente, passive Impedanzmessgeräte Keramikfolien für die Elektrotechnik Keramik für technische Anwendungen Keramikscheiben, technische Kupfer Leiterplatten in Dickschichtkupfertechnik Leiterplatten mit Mikrobohrungen Leiterplattenrecycling Leiterplatten, starr-flexible Medizinische Elektronik Multilayer (Leiterplatten) Prüfung von Leiterplatten Sensoren SMD-Leiterplatten High Speed Design​ Impedanzen berechnen​​ Signalintegrität Lagenaufbau berechnen Design-Empfehlungen Passgenaue Lieferung zu Ihrem Projekt Eildienst Leiterplatte Leiterplatten Eildienst Express Lieferung Leiterplatten Express Express Leiterplatte Prototypen Serien produktion serie Leiterplatten Serie Leiterplatten Muster Muster Leiterplatte Muster Sample Series PCB Series PCB Sample Prototyping
Platinenbestückung

Platinenbestückung

Leiterplatten werden auch als Platinen bezeichnet. Die Platinenbestückung kann einseitig oder beidseitig erfolgen, an Einzelkarten oder im Nutzen, als THT-, Misch-, oder SMD-Bestückung. Platinenbestückung im Nutzen kann technische Gründe haben, wenn die Einzelkarten sehr klein sind. Dann fasst man mehrere Platinen zusammen und erhält so eine größere Einheit, die sich besser oder überhaupt erst auf den Druck- und Bestückungsmaschinen einrichten lässt. Bei Stückzahlen ab 20-50 Stück hat die Platinenbestückung im Nutzen meist wirtschaftliche Vorteile: Für einige der Arbeitsgänge bei der Platinenbestückung ist es egal, ob man eine einzelne Platine oder gleich mehrere Platinen im Nutzen bearbeitet. So verursacht ein 10-facher Nutzen bei der Platinenbestückung eben bei gewissen Arbeitsgängen die gleichen Kosten einer Einzelplatine und somit nur ein Zehntel der Kosten je Platine. Nutzengestaltung erfolgt bei rechteckigen Platinen bevorzugt im Ritznutzen. Bei nicht rechteckigen Platinen versucht man durch eine Kombination von Ritzen und Fräsen oft,  eine wirtschaftliche Platinenbestückung zu erreichen. Ist dies nicht möglich, bleibt der Fräsnutzen, bei dem die Platinen durch Stege miteinander verbunden sind. Diese Nutzen sind aber etwas weniger stabil und haben dadurch gewisse Nachteile bei der Leiterplattenbestückung. Die Nutzen werden vor der Auslieferung in der Regel mit einem Nutzentrenner getrennt. Ritznutzen lassen sich sehr sauber trennen, Stegnutzen hingegen erfordern für saubere Kanten oft Nacharbeit. Nutzenoptimierung ist einer der wichtigsten Kostengesichtspunkte vor allem bei der SMD-Bestückung. Wir beraten Sie individuell, Sie dürfen sich gern schon an uns wenden, ehe das Layout fertig ist. So können manchmal Hinweise von uns, die die Platinen leichter, sicherer oder kostengünstiger produzierbar oder bestückbar machen, noch berücksichtigt werden. Wenn Sie uns die Platinen Beschaffung überlassen, kümmern wir uns natürlich um den optimalen Nutzen. Die Platinenbestückung kann einseitig oder beidseitig erfolgen. Oft ist zunächst die einseitige Bestückung kostengünstiger. Betrachtet  man jedoch die Kosten des Endproduktes, so könnte eine kleinere Platine zu einer Verkleinerung des Gehäuses, des gesamten Produktes führen. Und je nach Umständen sind die bei einer einseitigen Platinenbestückung gesparten Kosten am Schluss unerheblich im Verhältnis zu den Mehrkosten eines deutlich größeren Endproduktes. Schließlich ist auch die zweiseitige SMD-Bestückung mit modernen Lötanlagen heute längst kein Hexenwerk mehr. Es kommt auf den Einzelfall an. Wir beraten Sie gern, auch über die eigentliche Platinenbestückung hinaus. Je früher Sie uns im Rahmen neuer Projekte fragen, umso besser. Ganz besonders bei der SMD-Bestückung.
Hoch-Tg-Leiterplatten (HTg)

Hoch-Tg-Leiterplatten (HTg)

Für Leiterplatten welche hohen thermischen Belastungen ausgesetzt sind, gilt es rechtzeitig die benötigte Dauerbertriebstemperatur festzulegen um somit ein geeignetes Material zu bestimmen.
Bestückung von Leiterplatten

Bestückung von Leiterplatten

Bestückung von Leiterplatten, SMD, THT, Einpresstechnologie, 0,3mm Pitch, 01005, BGA, LGA, QFN, 3D AOI, X-Ray, Flying Probe, IC-Test, Boundary Scan, Funktionstest, RoHs und Blei, UL. Bestückung von Leiterplatten, inkl. Materialbeschaffung, SMD, THT, Einpresstechnologie, 0,3mm Pitch, 01005, BGA, LGA, QFN, 3D AOI, X-Ray, Flying Probe, IC-Test, Boundary Scan, Funktionstest, RoHs und Blei, UL, Made in Germany
Bestückung von Leiterplatten

Bestückung von Leiterplatten

Die SMD-Bestückung von EKS GmbH ist eine zentrale Dienstleistung im Rahmen unseres Electronic Manufacturing Service (EMS). Wir sind spezialisiert auf die präzise und effiziente Bestückung von Leiterplatten mit Surface Mount Devices (SMD) aller Art, von winzigen Bauelementen der Größe 0201 bis hin zu großen Steckverbindern. Unsere hochmoderne Fertigungslinie für SMD-Bestückung ist darauf ausgelegt, auch komplexe Baugruppen in höchster Qualität und Geschwindigkeit zu fertigen. Mit einem breiten Spektrum an automatisierten Prozessen gewährleisten wir eine zuverlässige und präzise Platzierung der Bauteile auf den Leiterplatten. Unser erfahrenes Team von Fachkräften sorgt dafür, dass alle Bestückungsaufträge den höchsten Qualitätsstandards entsprechen. Wir setzen auf modernste Technologie, einschließlich automatischer Lötpastendruckkontrolle und Inline-Dampfphasenlötanlagen, um sicherzustellen, dass jede Baugruppe perfekt gefertigt wird. Mit unserer SMD-Bestückung bieten wir unseren Kunden die Möglichkeit, ihre Elektronikprodukte schnell und kosteneffizient herzustellen, egal ob es sich um Prototypen, Kleinserien oder große Produktionsläufe handelt. Verlassen Sie sich auf die Expertise und das Engagement von EKS GmbH, um Ihre SMD-Bestückungsanforderungen mit höchster Präzision und Qualität zu erfüllen. Die THT-Bestückung (Through-Hole-Technology) von EKS GmbH ist ein wesentlicher Baustein unseres umfassenden Dienstleistungsangebots im Bereich des Electronic Manufacturing Service (EMS). Wir bieten unseren Kunden die Möglichkeit, traditionelle Bestückungsmethoden für Leiterplatten mit THT-Bauelementen in höchster Qualität und Präzision durchzuführen. Unser erfahrenes Team steht Ihnen zur Verfügung, um THT-Bauelemente gemäß Ihren Anforderungen und Spezifikationen zu bestücken. Je nach Bedarf können wir klassische Löttechniken wie Wellenlöten, Selektivlöten oder Handlöten anwenden, um optimale Ergebnisse zu erzielen. Wir verfügen über vollautomatische Vorbereitungsprozesse für axiale und radiale THT-Bauelemente sowie über hochwertig ausgestattete Handlötplätze für manuelle Bestückungsaufgaben. Unsere modernen Lötanlagen, einschließlich Wellenlötanlagen mit bleifreiem Lot und verschiedene Tauchlötbäder, gewährleisten eine zuverlässige und qualitativ hochwertige Lötung der Bauteile. Mit unserer THT-Bestückung bieten wir unseren Kunden die Flexibilität und Zuverlässigkeit, die sie benötigen, um ihre Elektronikprodukte erfolgreich herzustellen. Verlassen Sie sich auf die Expertise und das Engagement von EKS GmbH, um Ihre THT-Bestückungsanforderungen mit höchster Präzision und Qualität zu erfüllen.
Starre Leiterplatten

Starre Leiterplatten

Der Standard für Leiterplatten. Einfache Platinen mit 1 oder 2 Lagen oder Multilayer mit 4 Lagen und mehr - wählen Sie aus einer Vielzahl von Konfigurationsmöglichkeiten, Farben und Materialien. Unsere Leistungen für Ihre PCBs: Einmalkosten inklusive E-Test immer inklusive Unlimitierte Bohrungen (ab 0,2 mm Enddurchmesser) Lötstopplack (wahlweise) Bestückungsdruck (wahlweise) Sonderfarben Sondermaterialien Sonderoberflächen RoHS-WEEE konforme Materialien und Oberflächen
Bestückung von Leiterplatten

Bestückung von Leiterplatten

CONTAG bietet Ihnen auch die komplette Bestückung von Leiterplatten an. Mit einem langjährigen Partner realisieren wir dies kostengünstig und in hoher Qualität. Auf Wunsch erfolgt die Bestückung auch im Eildienst. Gemäß Ihrer Bauteil-Liste beschaffen wir gerne für Sie die erforderlichen Bauteile. SMD-, konventionelle, und Mischbestückung ist möglich ein- und beidseitige Bestückung SMD und konventionell Hand- und Automatenbestückung Losgröße ab 1 Stk., Musterbau und Serienfertigung Bestückung einzeln oder im Nutzen Montage elektromechanischer Bauteile Prüfung nach Ihren Vorgaben Bauteilbeschaffung durch uns oder Beistellung durch Sie.
Multilayer-Leiterplatten

Multilayer-Leiterplatten

Die Notwendigkeit, über mehrere verschiedene Funktionen in ein und demselben elektronischen Gerät zu verfügen, setzt die Integration von „mehr Elektronik" auf den Leiterplatten voraus. Dieser Trend hat die Miniaturisierung der elektronischen Bauelemente beschleunigt und die Entwicklung der Multilayer-Leiterplatten gefördert. Eine größere Anzahl von Kupferschichten ermöglicht die Realisierung von mehr Durchkontaktierungen, die ihrerseits in Verbindung mit einer komplexeren Elektronik zusätzliche Funktionen ermöglichen.
Multilayer (Leiterplatten)

Multilayer (Leiterplatten)

Basismaterial • FR4, FR4 Hoch TG, FR4 halogenfrei, CEM1/3, Rogers, Keramik (Al2O3), Polyimid und andere Technische Daten • Max. Nutzengröße bis 1500mm x 670mm • Leiterplattendicke von 0,1-17,5mm • Kleinste Bohrung 0,075mm • Kleinste Leiterbahn/Abstand 50µm • Kupferlage bis 1000µm • Lagenzahl bis 120 • Aspect Ratio 20:1 • Starrflex und Flex • Viaplugging • Impedanzkontrolle • Laser-Microvias • Blind-, Buried Vias Oberfläche • HAL bleifrei, HAL Pb/Sn, chem. Ni/Au (ENIG), chem. Ni/Pd/Au (ENEPIG), chem. Sn, chem. Ag, OSP(Entek), galv. Ni/Au, Carbon, Ag/Pt (Dickschichttechnik) und andere Lötstopplack und Bestückungsdruck • Unterschiedliche Lacksysteme (u.a. Halogenfrei) und Farben Standards • ISO 9001:2008 / TS 16949 • UL-Listung • RoHS / REACH • Fertigung nach IPC A600 Klasse 2 und 3 Lieferzeiten • Eildienst ab 1 AT • Serien ab 10 AT Sondertechnologie auf Anfrage Für genauere Details oder Anfragen, kontaktieren Sie uns doch gerne. Ihr BERATRONIC-TEAM
Leiterplattenbestückung / Circuit board assembly

Leiterplattenbestückung / Circuit board assembly

Von der Platinenbestückung bis zur Vergusslösung sind wir Ihr Entwicklungs- und Fertigungspartner. Wir bieten Ihnen modernste Technologien bei: THT- / SMD-Bestückung, Schablonendruck, Pin-in-Paste, Reflow, Wellen- und Handlöten, Inline-Programmierung, Test und Prüfung. We offer you the most modern technology: THT- / SMD placement, stencil printing, pin in paste, reflow, wave and manual soldering, inline programming, testing and inspection. H: Herkunftsland
LED Driver / LED-TREIBER

LED Driver / LED-TREIBER

LED-Panel-Steuerplatine für vielfältige Anwendungen mit Antenne und integriertem Bluetooth-Modul
Leiterplattendistanzhalter, Leiterplattenabstandshalter

Leiterplattendistanzhalter, Leiterplattenabstandshalter

Leiterplattendistanzhalter aus Kunststoff in verschiedenen Bauformen, sechskant und runde Kunststoff-Distanzbolzen, LP-Halter mit Klebefolie, lösbare und leitende Halter lieferbar, u.a. LCBS Halter Leiterplattenabstandshalter aus Kunststoff und Metall, Distanzbolzen, Distanzhülsen und Distanzhalter aus Kunststoff und Metall
LED Bestückung

LED Bestückung

Sobald die passende LED und das passende Basismaterial ausgewählt wurden geht es an die korrekte Bestückung der LED. Dabei gelten meist besonders hohe Ansprüche an die Positioniergenauigkeit der LED.
LED - Applikationen

LED - Applikationen

Konzeption, Entwicklung und Fertigung von Leiterplatten und Baugruppen speziell für die Optoelektronik. Panasonic® FR4 Basismaterial mit verbesserten thermomechanischen Eigenschaften als Alternative zu Alukernleiterplatten. Peters ELPEMER® Lötstopplack reinweiߟ oder schwarz für hohe optische Anforderungen, hochdeckend, UV-beständig, keine Vergilbung im bleifreien Reflowlötprozess. Peters Heatsink-Paste zum Thermomanagement von LED-Modulen, Siebdruck von Wärmeleitpads und Thermalvias. Dampfphasen-Reflow-Lötung Technologie neuester Generation mit Prozessüberwachung, stressfreie Lötung bei max. Peaktemperatur von 235°C von kritischen Bauteilen wie LEDs.
LED-Flexpad

LED-Flexpad

Flexible UV-LED Fläche auf einer Flexplatine in Silkon eingegossen. Mit dazugehöriger Analogsteuerung zur flackerfreien Beleuchtung.
LED-Platine KLF.80 mit 80 LED, 5mm, weiss/klar

LED-Platine KLF.80 mit 80 LED, 5mm, weiss/klar

Etwa postkartengroße, in der Mitte trennbare Platine. 80 LED (5mm) sind schaltungstechnisch in 10 Gruppen je 4 LED aufgeteilt. Jede Gruppe besitzt einen eigenen Vorwiderstand. Die Platine kann mit fast allen handelsüblichen 5mm-LED bestückt werden. Somit sind viele Kundenwünsche (Farbe, Aufteilung, Helligkeit, Betriebsspannung) realisierbar. Die Platine lässt sich in 2 autarke 40-LED-Einheiten trennen. Über die Schraubklemmen sind viele Platinen KLF.80 kaskadierbar. (Die Kaskadierbarkeit ist für Wechselspannungbetrieb vorgesehen.) Die Leuchtplatine ist dimmbar. Sie verfügt über keine Strom- oder Spannungskonstanthalter, sollte daher mit geregelten Netzgeräten betrieben werden. Die Platine ist dafür ausgelegt auch mit normalen, handelsüblichen Halogenlampentrafos betrieben zu werden. Spannungsversorgung: typisch 12V AC, (Bereich 11-15VAC) oder 15-18VDC. (Die Spannungsquelle sollte optimalerweise stabilisiert sein oder das Verhalten bei unterschiedlicher Last genau bekannt sein. - Das gilt insbesondere und grundsätzlich für den Betrieb mehrerer Leuchtmittel an einer Spannungsquelle.) Stromaufnahme bei 12VAC oder 16VDC: typisch 400mA, Leistungsaufnahme typ. ca. 8W, Öfnungswinkel der LEDs etwa 15-30°, Intensität ca. 1000-5000mcd (abhängig vom bestückten LED-Typ!) Für homogene Ausleuchtung einer Streuscheibe (ohne Punktprojektion) ist ein Abstand von mindestens 15cm notwendig. Die enorme Leuchtdichte legt den Einsatz zu Beleuchtungszwecken nahe, weniger den Einsatz als Hinterleuchtung von Flächen und Werbelichtkästen, Leuchttransparenten, usw.
LED-ANZEIGE

LED-ANZEIGE

LED (Leuchtdiode) sind Halbleiterelemente, die beim Stromfluss aufleuchten. LEDs haben ein riesiges Anwendungsfeld und sind einfach zu bedienen. Die LED-Technologie ist aufgrund ihrer hohen Energieeffizienz (Lichtausbeute), Farbvielfalt und hervorragenden Lebensdauer das am weitesten verbreitete elektronische Display. Wir entwickeln anwendungsspezifische Lichtleiter und Frontfolien für kundenspezifische LED-Anzeigen. Kundenspezifische LED-Anzeigen können schnell und kostengünstig entwickelt werden und werden hauptsächlich in Haushaltsgeräten eingesetzt.
Elektronik /Leiterplatten

Elektronik /Leiterplatten

Kleinste elektronische Bauteile wie z.B. Chips oder Steckverbindungen stellen besondere Herausforderungen an die galvanischen Beschichtungen. Neben dem Leiterbildaufbau bei der Herstellung von Leiterplatten kommen Kupferverfahren zum Füllen von Blind Microvias (Sacklochbohrungen) und Metallisieren von Durchgangsbohrungen (Through holes) zum Einsatz. Dabei ist eine sehr gute Metallverteilung auch bei ungünstiger Geometrie notwendig. Die wichtigsten Anwendungsgebiete finden sich in den Branchen der Automobilindustrie, Telekommunikation und in der Konsumgüterindustrie, aber auch im Bereich der E-Mobilität.
Leiterplatten- SMD-Bestückung

Leiterplatten- SMD-Bestückung

Mit unseren beiden Bestückautomaten erzielen wir eine Bestückleistung von 10.000 Bauteilen pro Stunde. Dabei decken wir in der SMD-Bestückung das gesamte Bauteilspektrum mit Gehäuseformen von 0402 bis QFP ab. Gehäuseformen, die aufgrund ihrer Beschaffenheit nicht maschinell bestückt werden können, werden nach der maschinellen Bestückung händisch bestückt und anschließend gelötet. Abhängig vom Auftragsvolumen, von der Beschaffenheit der Leiterplatte und der bestückten Bauteile werden die Leiterplatten per Reflow-Verfahren oder mittels Dampfphasenlötung gelötet. Durch die Dampfphasenlötung erreichen wir niedrigere Spitzentemperaturen, wodurch empfindliche Bauteile und Leiterplatten geschont werden. Alle bestückten Leiterplatten werden nach dem Lötprozess einer optischen Inspektion unterzogen, wodurch der Prozess der SMD-Bestückung bestätigt und abgeschlossen wird.
Elektronische Platine für die Zugangskontrolle

Elektronische Platine für die Zugangskontrolle

Entwicklung und Herstellung von elektronischen Platinen Entwicklung und Herstellung von elektronischen Zugangskontrollkarte für Anwendungen wie Intercom und Hausautomation.
LED-Modul

LED-Modul

318x23mm 17W 24V/DC CRI>90 2700K 4x1pol SMD Klemme passend f. Blacklight L Optik und Profil Höhe: 5,7mm Breite: 29mm Länge: 318mm Gewicht: 29g Material: Kunststoff Oberfläche und Farbe: weiss Steckkontakt: Ja Anschraubbar: Ja Farbtemperatur: 2.700K Tuneable white: Nein CRI: >90 Platinenmaterial: FR4 Bestromung: CV Bei CV: 24 Lichtleistung: 1235lm Abstrahlwinkel: 120Grad Leistungsaufnahme: 17W Anzahl Pole: 4 Kanäle: 1 IP Schutzart: IP20
LED Chip Modul 1W 100Lumen 5700K IP65 DC12V

LED Chip Modul 1W 100Lumen 5700K IP65 DC12V

LED-Leuchtmittel, 4x1 LED, SMD 5050-Chip-Modul, 120 Grad, Kabelanschluss, DC 12V, Verbrauch ca. 1 Watt, ca. 100 Lumen, kaltweiss 5700K, IP65 Artikelnummer: LED4x1M12LKW EAN: 4260373594162
LED Einheit

LED Einheit

Mit unseren LED-Module in rot und weiß ziehen sie die Aufmerksamkeit auf Ihre Werbemittel und Displays am POS. Unterschiedliche Laufzeiten und Einheiten von drei, fünf und sechs LED's garantieren Ihnen vielseitige Einsatzmöglichkeiten. Bei dieser blinkenden LED Einheit kann man beliebig viele LEDs zusammenschalten. Das LED hat einen ON- und OFF-Schalter
FSC-Verdrahtungssystem wiecon®

FSC-Verdrahtungssystem wiecon®

Schaltschrankverdrahtung für den Serienanlagenbau, kompakte Signalleitungen, kodiertes Stecken Nennspannung: 24 V DC Nennstrom: 3 A Schutzart: IP 54 Polzahl: bis zu 6 Kodierung: bis zu 32 Steckplätze: 10/12/16 Zulassung: UL/ CSA
Leiterplattenherstellung/ Herstellung von Leiterplatten in versch. Materialien/ Multilayer Leiterplatten

Leiterplattenherstellung/ Herstellung von Leiterplatten in versch. Materialien/ Multilayer Leiterplatten

Leiterplattenherstellung für jedes Produktionsvolumen mit umfangreichem Technologiespektrum. Unser Service für die Leiterplattenfertigung bietet Ihnen für jeden Anwendungsbereich passende Auswahlmöglichkeiten hinsichtlich Kosteneffizienz, Lieferzeit und Technologie. Hierbei bestimmen Sie, ob die Leiterplatten einzeln oder im Nutzen geliefert werden. Die Nutzenkonfiguration kann von Ihnen vorgegeben werden oder durch uns erstellt werden. Die gewünschte Produktionszeit nehmen wir nach Ihrer Vorgabe auf und bieten Ihnen die kosteneffizienteste Lösung an. Es stehen nahezu alle gängigen Leiterplattenmaterialien zur Auswahl: FR4 Tg 130 FR4 Tg 150 FR4 HTg 170 Rogers (e.g. 4350B) Aluminimum Flex / Polyimide Starrflex Dickkupfer Weitere auf Anfrage
Entwicklung von Leiterplatten (PCB-Design)

Entwicklung von Leiterplatten (PCB-Design)

J2S Products entwickelt EMV-konforme Leiterplatten, baut die entsprechenden PCB-Protoboards und überführt bei Bedarf direkt in die Klein- oder Großserie. EMV-konforme Leiterplatten sind entscheidend für den Erfolg eines Produkts und dessen Zulassung auf dem Markt. Für elektronische Produkte erfolgt die Markteinführung nach aktuell geltenden Rahmenbedingungen. Die Leiterplatte und deren Design sind somit ein wesentliches Qualitätsmerkmal für die gesamte Baugruppe. Wir arbeiten eng zusammen mit einem regionalen EMV-Labor. Auf Wunsch können wir die entsprechenden Messdokumentationen direkt mitliefern. Bei Lieferengpässen von wichtigen Elektronikbauteilen finden wir einen Weg, funktionale Leiterplatten auszulegen - selbst unter anspruchsvollsten Umweltbedingungen.
Leiterplattenherstellung

Leiterplattenherstellung

Flexibilität, Qualität und Termintreue sind unser oberstes Gebot. Von der Materialbeschaffung, Konfektionierung und Montage, bis hin zur abschließenden Qualitäts- bzw. Funktionskontrolle sind wir ein kompetenter und zuverlässiger Ansprechpartner. Unser Ziel ist nicht der kurzfristige, flüchtige Erfolg, sondern eine dauerhaft gute Zusammenarbeit mit Ihnen. Zu unseren Dienstleistungsangeboten gehören u.a. die Entwicklung und Herstellung neuer Leuchtentypen für Groß- und Kleinserien. Hierzu gehört auch die Übernahme bestehender Werkzeuge sowie die Produktion und Montage der daraus entstehenden Leuchten. Profitieren Sie von unserer langjährigen Erfahrung seit 1983.
Elektronik-Entwicklung

Elektronik-Entwicklung

Unsere kundenspezifischen Lösungen decken die komplette Prozesskette ab und umfassen Beratung, Design, Entwicklung, Konstruktion und Fertigung. Wir bieten Elektronik-Entwicklung für elektronische Baugruppen, Geräte und Systeme - Hard- und Software Komplettservice >> Beratung >> Design >> Entwicklung >> Fertigung
Flexible Leiterplatten

Flexible Leiterplatten

Flexible Leiterplatten und flexible+ starre Leiterplatten https://makropcb.de/product/flexible-leiterplatte-und-flexible-starre-leiterplatte/ .
LED Platinen mit Überlänge bis zu 1,50m

LED Platinen mit Überlänge bis zu 1,50m

Wir verfügen über eine separate Fertigungsanlage, auf der wir für Sie auch LED-Platinen mit Überlänge (sog. Long Board LED oder Super Size LED PCB) bestücken können. Die Fertigungsmaße für derartige Platinen mit Sonderlängen reichen bis zu 1.500mm Länge, 0,8mm Höhe und 10mm Breite (in Einzelfällen auch darunter). Nach der Produktion überprüfen wir Ihre LED-Module sowohl optisch als auch mittels Funktionstests. Die LED PCB werden von uns standardmäßig mit einem Data-Matrix-Code versehen, wodurch wir für Sie eine Rückverfolgbarkeit der verwendeten LED Charge sowie aller anderen Bauelemente sicherstellen können. Auf speziellen Kundenwunsch erhalten die LED Longboards zusätzlich ein individuelles Klarschriftlabel mit Ihren Vorgaben. LED - Ketten Hochwertig, flexibel & variabel Flexibel einsetzbar, frei formbar und qualitativ hochwertig. Unsere LED-Ketten passen sich jeder Situation perfekt an: Egal ob in der Werbebranche, zur Deckenbeleuchtung oder zur dezenten Hervorhebung und Beleuchtung exklusiver Fertigprodukte der Industrie. Vorteile Äußerst flexibel – auch in X-Y Richtung frei formbar (3D-Flexibel) Äußerst hohe Variabilität des Abstands zwischen den einzelnen LED Formstabile Drahtverbindung zwischen den LED Beleuchtung von sehr kleinen Konturen und Schriftzügen aufgrund der minimalen Abmaße Minimale Investitions- und Montagekosten durch einfaches Auf- bzw. Einkleben Einsatz verschiedenster LED nach Ihren Wünschen und Erfordernissen Produktmerkmale Aufgerollt mit verschiedenen Gesamtlängen z.B. 44 m 25 LED pro lfd. Meter Erhältlich in warmweiß, kaltweiß, normalweiß, RGB u. sonstigen Farben Verschiedene Konstantspannungen möglich z.B. 5V / 12V Elektrische und physische Sonderwünsche realisierbar Einsatzgebiete Lichtwerbung Buchstaben- und Konturenbeleuchtung Flexible und individuelle Flächenhinterleuchtung Akzentuierung und Beleuchtung von Produkten der Industrie (das ideale Licht für Möbel, Schränke, Anlagen…)